Short Stack: Konsol Nintendo Wii Terkecil di Dunia
(github.com/loopj)- Short Stack adalah konsol Nintendo Wii mini yang fungsional, dibuat dari motherboard Wii yang dipangkas dan PCB bertumpuk kustom, serta dilengkapi daya USB-C, HDMI, Bluetooth, MicroSD, dan 4 port kontroler GameCube
- Ukurannya memiliki skala 1:2,38 dibanding Wii asli, mirip setumpuk kartu remi, hanya 7,4% dari volume Wii asli, dan secara volume setara bisa memuat 13,5 unit di dalam Wii asli
- Bagian dalamnya memakai struktur stack modular yang menggabungkan motherboard Wii yang dipangkas menjadi 62x62mm, PCB tambahan untuk daya dan data, board utama, panel depan, serta heatsink kustom
- HDMI digital A/V berbasis GCVideo, dan Periphlex menyalurkan jalur data Bluetooth, USB, GameCube, serta GPIO daya, shutdown, dan reset lewat FFC 14-pin, menggantikan 11 kabel magnet
- Pembuatannya memerlukan pemangkasan motherboard yang rumit, penyolderan pitch halus, dan perakitan PCB, sehingga bukan proyek untuk pemula
Fitur dan ukuran
- Short Stack adalah konsol Nintendo Wii kecil yang menggunakan motherboard Wii yang dipangkas dan PCB bertumpuk kustom
- Fitur yang disediakan adalah sebagai berikut
- Daya USB-C
- Audio dan video digital lossless HDMI berbasis GCVideo
- Bluetooth untuk Wii Remote dan aksesori
- Kartu MicroSD untuk menyimpan game dan data simpanan, menggantikan drive disk dan memory card
- 4 port kontroler GameCube
- Tombol daya, reset, dan sinkronisasi
- LED indikator daya dan slot disk bercahaya biru khas Wii
- Soft shutdown serta menyalakan dan mematikan daya melalui Wiimote
- Ukurannya memiliki skala 1:2,38 dari Nintendo Wii asli
- Sebesar setumpuk kartu remi biasa
- 7,4% dari volume Wii asli
- Volume yang cukup untuk memuat 13,5 unit di dalam Wii asli
- Proyek ini dinilai kemungkinan menjadi rekor untuk model konsol Wii berskala yang benar-benar berfungsi dan paling kecil, namun pembuatnya meminta diberi tahu jika ada contoh yang lebih kecil
Potensi untuk dibuat lebih kecil
- Versi trim Omega yang digunakan saat ini mempertahankan keempat lubang pemasangan utama, sehingga sekitar 7mm lebih lebar daripada trim Omega klasik
- Wesk mengecilkan motherboard Wii hingga 52x52mm pada final destination trim, yang 10mm lebih sempit dari trim saat ini
- Diperkirakan volume masih bisa dikurangi 25~30% lagi tanpa kehilangan fungsi, tetapi akan memerlukan tata letak yang sangat rapat dan perakitan yang sulit
Struktur bertumpuk dan modul motherboard
- Sesuai namanya, Short Stack adalah struktur yang menumpuk beberapa PCB kustom dan heatsink kustom, dirancang agar saling mengunci secara modular dalam ukuran kecil
- Motherboard Wii dipangkas agar hanya menyisakan elemen penting dan menjadi berukuran 62x62mm
- CPU, GPU, RAM, dan memori flash tetap dipertahankan
- Karena rangkaian daya asli serta konektor USB, Bluetooth, dan GameCube telah dilepas, daya dan data harus disuplai dengan cara lain
- Wii Power Strip memasok daya ke motherboard Wii melalui konektor Molex Pico-Lock
- Ini juga mencakup footprint untuk memindahkan dan memasang kembali beberapa kapasitor yang biasanya dilepas selama proses trim Wii
- Periphlex adalah PCB fleksibel yang mengeluarkan jalur data Bluetooth, USB, kontroler GameCube, serta GPIO daya, shutdown, dan reset
- Sinyal-sinyal ini disediakan melalui konektor FFC 14-pin
- Menggantikan 11 kabel magnet dengan satu kabel pita yang bisa dilepas
- Di sisi belakang motherboard digunakan 2 board open-source rancangan YveltalGriffin
PCB khusus Short Stack dan I/O
- PCB khusus Short Stack terdiri dari 2 board: board utama dan panel depan
- PCB board utama menangani fungsi berikut
- Regulator daya
- Logika USB-to-microSD
- Konektor HDMI
- Port GameCube
- Mikrokontroler untuk manajemen daya
- Board utama terhubung ke motherboard Wii melalui Periphlex dengan kabel pita 14-pin, dan menyalurkan daya ke Power Strip lewat kabel daya
- PCB panel depan mencakup tombol daya, reset, sinkronisasi, LED daya, dan LED slot disk
- Terhubung ke board utama dengan kabel pita 8-pin pendek
- Konektor kontroler GameCube bawaan Wii asli tidak pas secara rapi pada ukuran ini, sehingga digunakan konektor headphone TRRS
- Metode ini sama seperti GC Nano, dan pinout dongle juga disesuaikan agar kompatibel
Pendinginan dan casing
- Komponen terakhir dalam struktur bertumpuk ini adalah heatsink kustom yang dirancang agar CPU dan GPU Wii tetap cukup dingin sambil menjaga tinggi perangkat tetap rendah
- Dirancang untuk dikerjakan dari aluminium atau tembaga
- Mencakup lubang yang sesuai dengan lubang pemasangan motherboard Wii
- Kipas yang digunakan adalah blower fan Pelonis AGB208N 5V
- Berukuran 20x20x8mm
- Aliran udara 0,84 CFM
- Mengeluarkan udara yang telah melewati sirip heatsink ke sisi casing
- Casing terdiri dari komponen cetak 3D kustom
- Dikencangkan dengan empat sekrup dan spacer M2.5
- Sisanya dirakit dengan sekrup self-tapping M1.2
- Posisi sekrup dan ventilasi kipas ditata agar semirip mungkin dengan casing Wii asli sambil mengurangi jumlah sekrup yang terlihat
- Bisa dihubungkan ke komputer lewat USB untuk mengakses file pada kartu SD, dan ada panel akses depan di posisi slot kartu SD Wii asli
- Panel ditahan dengan magnet sehingga kartu SD dapat diakses tanpa membuka casing
- Port kontroler GameCube disembunyikan di balik panel seperti pada Wii asli, tetapi dirancang ulang memakai panel geser alih-alih mekanisme engsel
- Pencahayaan slot disk biru khas Wii direproduksi dengan diffuser akrilik potong kustom setebal 1,5mm dan 2 LED addressable side-mount pada board panel depan
- Casing dicetak FDM pada Voron 2.4 dengan ABS, nozzle 0,4mm, dan tinggi layer 0,1mm
- PLA atau PETG juga memungkinkan jika printer dituning dengan baik
- Pada ukuran sekecil ini, akurasi dimensi sangat penting
- Pencetakan SLA secara teori juga memungkinkan, tetapi belum dicoba
Tingkat kesulitan pembuatan dan komponen yang dibutuhkan
- Proyek ini bukan untuk pemula
- Pemangkasan motherboard yang rumit
- Penyolderan pitch halus
- Perakitan PCB diperlukan
- Komponen utama yang dibutuhkan adalah sebagai berikut
- 4-layer Wii motherboard
- nandFlex atau 4Layer Technologies RVL-NAND
- fujiflex yang sudah dirakit atau ElectronAVE
- Wii Power Strip yang sudah dirakit, wajib revision 1
- Periphlex yang sudah dirakit
- Short Stack main board, ketebalan 1,2mm, stencil direkomendasikan
- Short Stack front panel, ketebalan 0,8mm, soldermask hitam, stencil direkomendasikan
- Heatsink yang dikerjakan dari aluminium atau tembaga
- Diffuser cahaya yang dipotong dari akrilik setebal 1,5mm
- Komponen dan hardware dalam bill of materials
Alur perakitan
- Rakit terlebih dahulu PCB board utama dan panel depan
- Disarankan menggunakan stencil solder dan hot plate atau oven reflow
- Jika memakai hot plate, konektor headphone disolder manual setelah komponen lain direflow
- Pasang 2 magnet 3 x 1mm di bagian dalam lubang board panel depan dengan perekat CA
- Flash firmware board utama
- Siapkan dan trim motherboard Wii
- Pindahkan NAND dan uji boot
- Lakukan relokasi wireless U10 dan uji boot lagi
- Kawat magnet dapat lebih dulu disambungkan ke via
SHUTDOWN - Pasang fujiflex dan uji fungsi output digital A/V
- Potong motherboard sesuai dimensi trim
- Rakit dan pasang Power Strip serta Periphlex
- Hubungkan board satu sama lain dan masukkan ke casing
- Hubungkan board utama dan motherboard ke Periphlex dengan kabel FFC 14-pin
- Hubungkan board utama dan motherboard ke Power Strip dengan kabel Molex Pico-Lock 5-pin
- Hubungkan board panel depan dan board utama dengan kabel FFC 8-pin
- Hubungkan kipas ke board utama
- Oleskan thermal paste pada CPU dan GPU
- Susun heatsink, motherboard, spacer M2.5 x 3mm, lalu board utama secara bertingkat
- Kencangkan stack ke bagian bawah casing dengan sekrup washer head M2.5 x 12mm
- Rakit bagian atas casing, PCB panel depan, casing depan, magnet penutup kartu SD, dan panel samping secara berurutan
Lisensi dan ucapan terima kasih
- Proyek ini dirilis secara permisif di bawah Solderpad Hardware License v2.1
- Proyek ini dibangun di atas karya dan bantuan dari BitBuilt community
- Ucapan terima kasih diberikan kepada Wesk, Aurelio, YveltalGriffin, CrazyGadget, Y2K, dan supertazon
1 komentar
Opini Hacker News
Konektor kontroler GameCube pada Wii asli tidak bisa masuk dengan rapi dalam rakitan sekecil ini, jadi sebagai gantinya digunakan konektor headphone TRRS
Hal yang perlu diperhatikan adalah saat konektor seperti ini ditancapkan ketika daya menyala, bisa terjadi hubung singkat sesaat antar-kontak, dan banyak perangkat elektronik tidak dirancang dengan mempertimbangkan hal itu
Cara yang lebih aman terhadap hubung singkat mungkin adalah memakai konektor pogo magnetik kecil, tetapi saya benar-benar ingin mempertahankan kompatibilitas dengan GC Nano
Ada banyak konektor yang pinnya tidak akan pernah korslet, tetapi sulit mencari yang kecil sekaligus tahan sering dicolok-cabut. Saya pernah memaksakan penggunaan konektor USB B untuk keperluan seperti ini; kemungkinan orang menancapkan kabel yang salah rendah, dan penyolderan serta pengadaan komponennya sangat mudah. Konektor bundar seperti M5 dan M6 juga punya konektor sisi perangkat yang cukup kecil, sementara volumenya umumnya terkonsentrasi di sisi kabel
Kalau bisa memakai crimper kecil, ada juga opsi yang lebih kecil namun tahan banyak siklus penyambungan, seperti berbagai lini Tiger Eye dari Samtec
Sempat bikin kepala saya bingung. Saya kira mereka memakai mini CD seperti GameCube dan membuat drive disk sekecil itu benar-benar berfungsi, tetapi kelihatannya itu hanya dekorasi
Tentu masalahnya tidak ada media dalam format kartu seperti itu yang bisa menampung data yang diperlukan, tetapi dengan sedikit imajinasi, kartu microSD bisa saja dimasukkan ke dalamnya
Benar-benar mengesankan. Ada log build yang sedikit lebih detail di thread forum ini: https://bitbuilt.net/forums/index.php?threads/project-short-...
Kalau suka hal seperti ini, ada juga proyek serupa yang dibuat dari PlayStation 1: https://bitbuilt.net/forums/index.php?threads/ps-hanami.6279...
https://www.youtube.com/watch?v=w-2dgSjljn4 video berbahasa Prancis
Saya penasaran berapa lama sampai seseorang benar-benar merancang motherboard kustom penuh dan memindahkan komponen-komponen intinya. Pada sistem yang lebih lama ini sudah pernah dilakukan, tetapi komponen BGA pada Wii pasti cukup sulit
https://www.zxc64.com/vsa100_based/0_62911_strange_god_agp_2...
Orang-orang hardware selalu membuat saya kagum setiap melihatnya. Hal seperti ini sama sekali tidak sepele, dan menurut pengalaman saya jauh lebih sulit daripada software
Mengingatkan pada BenHeck dulu. Saat itu ia membuat berbagai konsol portabel kustom yang keren dari Xbox orisinal dan PS1
Wii adalah konsol favorit saya. Ada begitu banyak game seru yang bisa dimainkan seluruh keluarga bersama, dan Wii Sports Resort adalah salah satu game terbaik sepanjang masa
Ini mengingatkan saya pada video seseorang yang memasukkan Wii ke dalam bentuk Game Boy
https://www.youtube.com/watch?v=nh1vNDcXZbA
Keren sekali bahwa motherboard yang dipotong seperti itu tetap bisa berfungsi
Saya rindu masa ketika komputer memakai sekitar 12 watt dan pada dasarnya didinginkan secara pasif. Sepertinya pekerjaan seperti ini mustahil dilakukan pada sistem yang lebih baru
Kipas 1 inci di belakang Wii diganti dengan heatsink, jadi saya tidak akan menghitungnya secara terpisah di sini
Pendinginan pasif menghilang saat era komputer rumahan 80–90-an beralih ke PC, tetapi teknologi modern menghidupkannya kembali. Ini bisa dilakukan jika memilih form factor dan ekspektasi performa yang tepat. Komputer single-board modern juga luar biasa cepat dibandingkan mesin era Amiga atau Atari ST
Saat idle memakai 4–6 watt, dan pada beban maksimum sekitar 16 watt