- AMD sedang mengembangkan APU berbasis ARM ‘Sound Wave’ melampaui x86, dan ini merupakan prosesor arsitektur ARM pertama perusahaan
- Chip ini diproduksi dengan proses 3nm TSMC, menargetkan TDP 5~10W, dan diposisikan untuk bersaing dengan Qualcomm Snapdragon X Elite
- Dengan struktur inti hibrida 2+4, cache L3 4MB, cache MALL 16MB, serta integrasi 4 unit GPU RDNA 3.5, chip ini mendukung gaming ringan dan akselerasi AI
- Dilengkapi pengendali memori LPDDR5X-9600 128-bit, RAM onboard 16GB, dan mesin AI generasi ke-4, efisiensi pemrosesan suara, gambar, dan terjemahan ditingkatkan
- Produksi diperkirakan dimulai pada akhir 2025, dengan kemungkinan digunakan pada Microsoft Surface pada 2026, menandai langkah diversifikasi AMD di pasar ARM
Gambaran umum APU berbasis ARM ‘Sound Wave’ dari AMD
- AMD sedang mengembangkan APU berbasis ARM ‘Sound Wave’ untuk memperluas arsitektur di luar x86
- Keberadaan chip ini terkonfirmasi melalui catatan impor bea cukai
- Menggunakan paket BGA-1074 (32×27mm), dengan ukuran yang mirip standar SoC mobile
- Memakai pitch 0,8mm dan antarmuka FF5, menggantikan soket FF3 yang digunakan pada perangkat genggam Steam milik Valve
Spesifikasi teknis dan karakteristik desain
- Diproduksi dengan proses 3nm TSMC, dengan target kisaran TDP 5~10W
- Berada pada level yang bersaing langsung dengan Qualcomm Snapdragon X Elite
- Mengusung konfigurasi inti hibrida 2+4, terdiri dari 2 inti performa dan 4 inti efisiensi
- Dibekali cache L3 4MB dan cache MALL 16MB
- Cache MALL adalah teknologi memori yang terinspirasi dari Infinity Cache pada GPU Radeon
- Ini adalah konfigurasi yang jarang ditemukan pada APU berdaya rendah, dengan tujuan meningkatkan multitasking dan responsivitas
- Pada bagian grafis, chip ini mengintegrasikan 4 compute unit berbasis RDNA 3.5
- Menyediakan kemampuan gaming ringan dan akselerasi machine learning
Memori dan fitur AI
- Memiliki pengendali memori LPDDR5X-9600 128-bit bawaan
- Termasuk RAM onboard 16GB, sejalan dengan tren desain memori terpadu pada SoC ARM
- Dilengkapi mesin AI AMD generasi ke-4
- Meningkatkan efisiensi untuk inferensi on-device, pengenalan suara, analisis gambar, dan terjemahan real-time
Penerapan pasar dan jadwal peluncuran
- Menurut informasi industri, produksi akan dimulai pada akhir 2025 dan akan dipasang pada perangkat komersial pada 2026
- Disebutkan ada kemungkinan digunakan pada seri Microsoft Surface
- AMD sebelumnya pernah mencoba ARM lewat ‘Project Skybridge’, tetapi dihentikan
- Kali ini, ‘Sound Wave’ dinilai sebagai pendekatan yang lebih matang dan strategis
Makna bagi industri
- Di tengah meningkatnya minat industri secara luas terhadap komputasi hemat daya berbasis ARM,
AMD mendorong diversifikasi portofolio produk dengan memanfaatkan kekuatan mereka di grafis dan akselerasi AI
- ‘Sound Wave’ berpotensi menjadi titik balik bagi ekspansi AMD ke pasar komputasi mobile dan ringan
Belum ada komentar.