TSMC memperingatkan kekurangan chip AI akan berlanjut 18 bulan lagi

• Kekurangan ini bukan disebabkan oleh kelangkaan silikon, melainkan oleh kurangnya kapasitas advanced packaging yang digunakan untuk menyambungkan silikon, yang penting dalam perakitan chip
• Chairman TSMC, Mark Liu, mengatakan perusahaan hanya dapat memenuhi sekitar 80% permintaan untuk teknologi packaging "chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS)" miliknya
• Teknologi packaging CoWoS digunakan pada chip paling canggih di pasar saat ini, terutama chip yang mengandalkan high-bandwidth memory (HBM) yang ideal untuk beban kerja AI
• Kekurangan ini memengaruhi GPU kelas atas Nvidia seperti A100 dan H100, serta akselerator seri Instinct MI300 AMD yang akan datang dan menggunakan teknologi packaging CoWoS
• TSMC baru-baru ini mengumumkan rencana untuk memperluas kapasitas advanced packaging melalui fasilitas senilai $3 miliar di Taiwan
• Setelah kapasitas CoWoS tambahan mulai beroperasi, kekurangan chip diperkirakan akan mereda, yang diperkirakan terjadi dalam sekitar satu setengah tahun
• Samsung menggunakan teknologi packaging lain seperti I-Cube dan H-Cube untuk packaging 2.5D, serta X-Cube untuk packaging 3D
• Intel juga mengemas beberapa chiplet bersama pada kartu GPU Max Ponte Vecchio, tetapi tidak bergantung pada teknologi CoWoS
• Chipzilla mengembangkan sendiri teknologi advanced packaging untuk 2.5D bernama embedded multi-die interconnect bridge (EMIB)

[GN⁺]

Pendapat Hacker News

• Kekurangan chip saat ini bukan disebabkan oleh kurangnya chip dasar, melainkan oleh kurangnya kapasitas packaging CoWoS milik TSMC.
• Packaging ini digunakan untuk produk akselerator canggih yang memakai HBM dan beberapa hal lain yang menggunakan interposer silikon penuh, seperti M-Ultras milik Apple.
• Karena permintaan melonjak dan pembangunan pabrik baru membutuhkan waktu, kekurangan ini diperkirakan akan berlanjut selama 18 bulan ke depan.
• Jika para perancang chip mengetahui bahwa packaging TSMC akan menjadi bottleneck, mereka bisa menggunakan alternatif dari pemasok packaging lain.
• Kekurangan ini menyebabkan lonjakan pesanan untuk mesin inspeksi advanced packaging Eaglet-AP milik Camtek.
• Ada spekulasi tentang bagaimana kekurangan ini akan memengaruhi GPU konsumen, dengan kekhawatiran bahwa perusahaan seperti Nvidia mungkin akan berfokus pada produk sisi server.
• Sebagian orang percaya ini bisa menjadi dekade kekurangan chip, sementara yang lain memprediksi gelembung akan pecah saat kekurangan berakhir.
• Dampak kekurangan ini terhadap saham perusahaan tidak pasti; harga saham bisa naik, turun, atau tetap stabil.
• Ada seruan agar industri manufaktur chip dibuat open source untuk mencegah bottleneck seperti ini di masa depan.